【导读】原标题:超43亿元!美光将在西安投建封测工厂来源:IT之家6月16日消息,美光科技今日宣布,计划在未来几年中对其位于中国西安的封装测试工厂投资逾43亿元人民币。公告称,美光科技已决定收购力成半导体(西安)有限公司(力成西安)的封装设备,还计划在美光西安工厂加建新厂房,并引进全新且高性能的封装和测试设备,以期更好地满足中国客户的需求。美光科技表示:“该项投资秉承美光布局全球封装测试的理念,将提升公司...
原标题:超43 亿元!美光将在西安投建封测工厂
来源:IT之家
6 月 16 日消息,美光科技今日宣布,计划在未来几年中对其位于中国西安的封装测试工厂投资逾 43 亿元人民币。
公告称,美光科技已决定收购力成半导体(西安)有限公司(力成西安)的封装设备,还计划在美光西安工厂加建新厂房,并引进全新且高性能的封装和测试设备,以期更好地满足中国客户的需求。
美光科技表示:“该项投资秉承美光布局全球封装测试的理念,将提升公司在西安制造多种产品组合的灵活性,使美光能直接运营其在西安工厂封装测试的业务。”此次宣布的新厂房将引入全新产线,用于制造移动 DRAM、NAND 及 SSD 产品,以强化西安工厂现有的封装和测试能力。美光筹备该项目已有一段时间,并已启动在西安生产移动 DRAM 的资质认证工作。
根据此前达成的长期战略协议,力成西安的设备自 2016 年以来一直在美光全资的厂房中运行。该协议目前已到期。美光预计此项收购项目将在大约一年内完成,需获得中国监管部门批准。
美光将向力成西安 1,200 名全体员工提供新劳动就业合同。新的投资项目还将额外增加 500 个就业岗位,使美光在中国的员工总数增至 4,500 余人。
据了解,网信办官网于 5 月 21 日发布通知,称美光公司在华销售的产品未通过网络安全审查。
季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告
第一章:半导体封测行业概况
一. 半导体封测行业概述
二. 半导体封测产业链介绍
第二章:半导体封装行业技术发展趋势分析
一. 主要传统封装技术介绍
1.DIP
2.SOP
3.QFP
4.QFN
二. 主要先进封装技术介绍
1. Flip Chip
2. WLP
3. 2.5D/3D
4. SiP
第三章:全球主要封测企业市场规模及技术分析
一. 全球半导体封测市场规模分析
二. 海外主要封测企业简析
1.英特尔
2.安靠
三. 中国台湾主要封测企业简析
1.台积电
2.日月光
3.颀邦
4.南茂
5.京元电子
第四章:中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析
一. 中国大陆半导体封测市场规模分析
二. 中国大陆主要封测企业简析
1.长电科技
2.通富微电
3.华天科技
4.晶方科技
三.产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析
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