1468亿颗芯片，“美芯巨头”始料未及，美媒指责事态失控

前言：

半导体产业一直是全球产业的重要组成部分。然而，近年来，美国一直在加强对中国芯片的限制。这不仅让中国芯片业遭遇了重创，也让中国的半导体产业迎来了机遇，以自主研发为重点，加快了发展和突破。本文将从美国对中国芯片的限制措施入手，探讨国内自主研发芯片的发展情况，同时介绍国内厂商在芯片方面取得的突破和在发展自研芯片方面投入的资金。

美国限制中国厂商进口芯片

近年来，美国对中国的芯片管制不断加强。据报道，今年前4个月，国内进口芯片减少239亿颗，仅为1469亿颗，同比下滑了21.1%。令人担忧的是，新冠肺炎疫情的影响可能会持续到下一年，同时，美国还在不断修改规则限制出货，局势越来越严峻。国外芯片企业中，高通在中国市场的营收占比超过七成。近期，美方又限制了高性能芯片、主流光刻机等23种半导体产品的出口。这些行动对中国芯片的影响十分巨大，同时也为中国芯片的发展带来了压力和机遇。

1、美国持续修改规则限制出货

美国一直在修改规则限制出货，对中国芯片企业造成十分大的影响。今年1月，裁定中国大陆的半导体制造商SMIC，及其代工厂华虹集团和华虹半导体（上海）亚太有限公司，不能再使用一些关键技术规范，这些技术规范涉及激光、光刻机、铝陶瓷等核心设备和材料。此外，美国商务部在4月份宣布，计划修订对华高技术产品出口管制规定，严格限制出口中国芯片的数量。

2、国内厂商加速自主研发

进口芯片数量的减少，加速了国内厂商加快自主研发的步伐。国内厂商加速自主研发芯片，采用国产芯片，这是因为进口厂商持续收紧供货政策，导致现有市场供应短缺，同时，自主研发芯片成为了厂商的重要战略。华为等国内厂商已经在芯片方面取得不少突破，有望继续引领国产芯片的发展。

国内自主研发芯片突破情况

华为、中芯国际、龙芯等国内厂商在自研自产芯片方面的投入和举措是非常值得关注的。他们在这个领域的投入和努力，为中国半导体产业的自主品牌和创新打下了基础。

1、华为在芯片方面的突破

华为在芯片方面已经取得了不少突破。首先，在14nmEDA工具国产化方面，华为已经做到了与全球企业同步。其次，在超13000颗元器件国产化方面，华为也是做得非常好的。此外，在AI芯片方面，华为还是国内的领头羊，比如今年的华为Mate40系列手机上，配备了麒麟9000芯片。

2、其他国内厂商芯片突破情况

在芯片方面，上海微电子在国产化先进光刻机方面也做的非常好，并且专门成立了“五五工程”项目团队，聚焦于产业链中关键环节的自主芯片技术研究。另外，像展讯、紫光展锐等在5G芯片和物联网芯片方面也取得了不少突破。

国内厂商加速自研自产芯片

国内厂商加速自研自产芯片，也是中国半导体产业自主创新和提升核心竞争力的重要一环。华为、中芯国际、龙芯等在芯片方面的积极投入，已经让他们取得了诸多成果。

1、华为在自主研发芯片方面的投入

华为一直在自主研发芯片方面投入大量的资金和人才。2018年，华为在全球研发投入中，17.5%的研发成果投入在芯片领域，2019年更是达到了20.1%。而且，在芯片方面，华为不仅造出了麒麟芯片，还在芯片布局上不断扩大，如在AI芯片、服务器芯片等领域都进行了深入布局。

2、中芯国际的投入和举措

中芯国际一直以来都在自研自产芯片方面加强投入。2023年，中芯国际的资本开支预计将超过430亿，其中芯片行业的支出将保持较高水平。根据中芯国际发布的中期业绩报告显示，2021年上半年中芯国际的营收达到593.9亿元，同比增长33.5%，净利润同比增长120.4%。

3、龙芯在芯片方面的突破

和华为、中芯国际一样，龙芯也一直专注于芯片自主研发。除了在龙芯3A4000系列芯片等方面取得的成果外，龙芯还参与了国家“星耀计划”，是国家集成电路创新中心的6大实验室之一。此外，龙芯还和昆明理工大学联合开设了国家集成电路人才教育培训基地，为中国芯片自主研发培养高素质人才。

总结：

近年来，中国芯片业受到美国政策的不利影响，但同时也加速了国内厂商加快自主研发的步伐。华为、中芯国际、龙芯等国内厂商在自研自产芯片方面的投入和举措是非常值得关注的，他们在这个领域的投入和努力，为中国半导体产业的自主品牌和创新打下了基础。随着技术的不断进步和投入的加大，相信中国芯片产业未来会取得更多的突破和好成果。