【导读】快科技6月29日消息,博主数码闲聊站曝光了RedmiK60Ultra手机壳。如图所示,RedmiK60Ultra背部是三摄方案,左侧两颗摄像头纵向排布,右侧是副摄和闪光灯,整个相机是方形矩阵布局。据悉,RedmiK60Ultra搭载联发科天玑9200+旗舰平台,这是Redmi迄今为止性能最强悍的高端机型。天玑9200+采用第二代ArmV9架构,1+3+4三丛集设计,拥有一颗3.35GHzCorte...
快科技 6 月 29 日消息,博主数码闲聊站曝光了 Redmi K60 Ultra 手机壳。如图所示,Redmi K60 Ultra 背部是三摄方案,左侧两颗摄像头纵向排布,右侧是副摄和闪光灯,整个相机是方形矩阵布局。
据悉,Redmi K60 Ultra 搭载联发科天玑 9200+ 旗舰平台,这是 Redmi 迄今为止性能最强悍的高端机型。
天玑 9200+ 采用第二代 ArmV9 架构,1+3+4 三丛集设计,拥有一颗 3.35GHz Cortex X3 超大性能核心,还有三颗 3.0GHz 大核心,同时还有四颗 2.0GHz 效率核心,其中性能核心全部支持 64 位应用。GPU 方面,天玑 9200+ 集成 11 核 Immortalis-G715,峰值频率提升 17%,并且还支持移动端的硬件光线追踪和可变速率渲染技术,对于提升手机的游戏体验有着非常明显的帮助。
跑分方面,天玑 9200+ 安兔兔 V9 版本跑分突破了 136 万分,比高通骁龙 8 Gen2 更胜一筹,是联发科史上最强悍的 5G Soc。
另外,Redmi K60 Ultra 这次砍掉了屏幕塑料支架,背部有玻璃和素皮两种材质可供选择。该机已经获得入网许可,最快会在 7 月份登场。
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